유형: Wire Solder, 구성: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 442°F (228°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 442°F (228°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 24 AWG, 25 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.025" (0.64mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 22 AWG, 23 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.040" (1.02mm), 녹는 점: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 18 AWG, 19 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.025" (0.64mm), 녹는 점: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 22 AWG, 23 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.040" (1.02mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 18 AWG, 19 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.040" (1.02mm), 녹는 점: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 18 AWG, 19 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 442°F (228°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 442°F (227°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), 녹는 점: 281°F (138°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.040" (1.02mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 18 AWG, 19 SWG,
유형: Bar Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 녹는 점: 442°F (227°C), 플럭스 유형: No-Clean,
