유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TQFN (3x3),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: PC's, PDA's, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17),
유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-XFBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 4-FlipChip (0.69x1.09),
유형: Protection Switch, 응용: T1/E1/J1, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFN-EP (5x5),
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, 공급 업체 장치 패키지: SOT-23-3,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-uDFN (1.5x1.0),
유형: Security Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 25-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-CSBGA (5x5),
유형: Audio/Video Backend Solution, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC,
유형: Resistor Network, 응용: Instrumentation Amplifiers, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-TSSOP,
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-UDFN, FC, 공급 업체 장치 패키지: 2-FlipChip,
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 18-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 18-PDIP,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: PC's, PDA's, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 10-µDFN (2x2),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-TEBGA (23x23),
유형: Authentication Chip, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN (3x4),
유형: PHY Transceiver, 응용: Testing Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Ultrasound Receivers, 응용: Ultrasound Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 380-LFBGA, CSPBGA,
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 18-SOIC,
유형: Framer, 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, 공급 업체 장치 패키지: SC-70-6,
유형: Authentication Chip, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Jitter Attenuator, 응용: T1/CEPT, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Authentication Chip, 응용: Medical, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-UDFN, FC, 공급 업체 장치 패키지: 2-FlipChip (1.32x0.66),
유형: Audio/Video Backend Solution, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP,