전압-클램핑: 10V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 16V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial - 3 Lead, Formed,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: 160V, 과학 기술: Mixed Technology, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 37, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 77V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 270V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial - 3 Leads,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Broadband, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: 48V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 160V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
전압-클램핑: 6V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 95V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 25, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 85V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Square 4mm, Formed Tabs,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD Module,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,