유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 24 AWG, 25 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.062" (1.57mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.040" (1.02mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble, 와이어 게이지: 18 AWG, 19 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.062" (1.57mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.025" (0.64mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: Water Soluble, 와이어 게이지: 22 AWG, 23 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Pb60Sn40 (60/40), 직경: 0.125" (3.18mm), 녹는 점: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 8 AWG, 10 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.062" (1.57mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: Acid Cored, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Pb70Sn30 (70/30), 직경: 0.125" (3.18mm), 녹는 점: 361 ~ 496°F (183 ~ 258°C), 플럭스 유형: Acid Cored, 와이어 게이지: 8 AWG, 10 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Pb95Sn5 (95/5), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 574 ~ 597°F (301 ~ 314°C), 플럭스 유형: Rosin Mildly Activated (RMA), 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Pb70Sn29.5Bi0.5 (70/29.5/0.5), 직경: 0.118" (3.00mm), 와이어 게이지: 9 AWG, 11 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Pb85Sn15 (85/15), 직경: 0.062" (1.57mm), 플럭스 유형: Rosin Mildly Activated (RMA), 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.025" (0.64mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 22 AWG, 23 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 441°F (227°C), 플럭스 유형: Water Soluble, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.025" (0.64mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 22 AWG, 23 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.015" (0.38mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 27 AWG, 28 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.025" (0.64mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 22 AWG, 23 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn95Sb5 (95/5), 녹는 점: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), 플럭스 유형: No-Clean,
