키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 4.7µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25 ~ 250 V, 공차: ±10%, 응용: Boardflex Sensitive,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 2.2µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 100 V, 공차: ±5%, ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 6.8pF ~ 4700pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 500 ~ 3000 V (3kV), 공차: ±5%, 응용: SMPS Filtering,
키트 유형: Ceramic, Tantalum, 커패시턴스 범위: 1500pF ~ 220µF, 장착 유형: Surface Mount, Through Hole, 전압-정격: 10 ~ 500 V, 공차: ±2.5%, ±5%, ±10%, 응용: Boardflex Sensitive, Downhole, General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 4.7µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 310VAC, 공차: ±10%, 응용: Automotive; EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.3pF ~ 47pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.4pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±10%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 1.5µF ~ 330µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 16 ~ 75 V, 공차: ±20%,
키트 유형: Electric Double Layer Capacitors, Supercaps, 커패시턴스 범위: 100mF ~ 4.7F, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 5.5V, 공차: -20%, +80%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 470µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 1.2µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 310VAC, 공차: ±10%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 3300pF ~ 0.33µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 500 ~ 1000 V (1kV), 공차: ±10%, 응용: Boardflex Sensitive, General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.3pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 500V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.33µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 50 V, 공차: ±1%, ±2%, ±5%, 응용: Boardflex Sensitive, General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 200 V, 공차: ±5%, ±10%, 응용: Boardflex Sensitive,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 470pF ~ 4700pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 500V, 공차: ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 10 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 4.7µF ~ 1500µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2.5 ~ 63 V, 공차: ±20%, 응용: High Reliability,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 100µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 63 ~ 1000 V (1kV), 공차: ±10%, 응용: Automotive, General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 100 V, 공차: ±5%, ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.15µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 480V, 1000V (1kV), 공차: ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 33pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 50V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 10µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 100 V, 공차: ±2%, ±5%, ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 10µF ~ 1500µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2.5 ~ 16 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 100V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 470pF ~ 4.7µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 500VAC, 700VAC, 160 ~ 2000 V (2kV), 공차: ±5%, ±10%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 6.8µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 630V, 1000V (1kV), 공차: ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
