임베디드-SoC (System On Chip)

10AS027H3F35E2SG

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부품 재고: 160

건축물: MCU, FPGA, 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM 크기: 256KB, 주변기기: DMA, POR, WDT, 연결성: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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10AS027H3F34E2SG

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부품 재고: 102

건축물: MCU, FPGA, 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM 크기: 256KB, 주변기기: DMA, POR, WDT, 연결성: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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부품 재고: 134

건축물: MCU, FPGA, 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM 크기: 256KB, 주변기기: DMA, POR, WDT, 연결성: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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10AS027H4F34E3LG

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부품 재고: 83

건축물: MCU, FPGA, 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM 크기: 256KB, 주변기기: DMA, POR, WDT, 연결성: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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10AS032E4F29E3LG

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건축물: MCU, FPGA, 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM 크기: 256KB, 주변기기: DMA, POR, WDT, 연결성: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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부품 재고: 4131

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부품 재고: 86

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부품 재고: 4060

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부품 재고: 4050

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부품 재고: 94

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부품 재고: 89

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부품 재고: 4010

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부품 재고: 101

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부품 재고: 154

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