응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CABGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 160-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 176-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 176-TQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCIe2-to-S-RIO2, 패키지 / 케이스: 143-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 143-FCBGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.15V ~ 3.45V, 패키지 / 케이스: 480-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 480-TEPBGA (37.5x37.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-VME Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 456-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 456-PBGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI, PCI-X, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 304-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 304-SBGA (31x31), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: UART, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HyperTransport-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.8V, 패키지 / 케이스: 388-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 388-TEPBGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CABGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Telecommunications, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.8V, 패키지 / 케이스: 456-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 456-PBGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-TQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HyperTransport-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 352-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 352-SBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI, PCI-X, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 304-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 304-HPBGA (31x31), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 503-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 503-FCPBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-VFQFPN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, SPI, ZACwire™, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, SENT, ZACwire™, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, ZACwire™, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
