재료: Beryllium Copper, 도금: Gold, 도금-두께: Flash, 장착 유형: Surface Mount,
재료: Brass, 도금: Gold, 도금-두께: Flash, 장착 유형: Through Hole,
재료: Brass, 도금: Gold, 도금-두께: 16µin (0.40µm), 장착 유형: Surface Mount,
재료: Brass, 도금: Gold, 도금-두께: 16µin (0.40µm), 장착 유형: Through Hole,
재료: Brass, 도금: Gold, 도금-두께: 10µin (0.25µm), 장착 유형: Through Hole,