유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-18, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-126, TO-127, TO-220, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.250" (31.75mm), 폭: 0.880" (22.35mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-18, 부착 방법: Press Fit, Bolt On, 모양: Cylindrical, 길이: 0.280" (7.11mm), 폭: 0.220" (5.59mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.810" (20.57mm), 폭: 1.000" (25.40mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-3 (Dual), 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.380" (85.85mm), 폭: 1.400" (35.56mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, Bolt On, 모양: Cylindrical, 길이: 0.370" (9.40mm), 폭: 0.380" (9.65mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangular, Fins,
유형: Board Level, 부착 방법: Clip, Tape, 모양: Square, Fins, 길이: 1.063" (27.00mm), 폭: 1.063" (27.00mm),
패키지 냉각: TO-92, 부착 방법: Press Fit,
유형: Board Level, 부착 방법: Clip, Tape, 모양: Square, Fins, 길이: 1.693" (43.00mm), 폭: 1.693" (43.00mm),
패키지 냉각: FPGA,
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-126, TO-127, TO-220, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.330" (33.78mm), 폭: 1.000" (25.40mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-8, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-126, TO-127, TO-220, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.710" (18.03mm), 폭: 1.000" (25.40mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-126, TO-220, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.400" (35.56mm), 폭: 1.120" (28.45mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-3, 부착 방법: Bolt On, 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.780" (45.21mm), 폭: 1.780" (45.21mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-127, TO-220, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rhombus, 길이: 1.630" (41.40mm), 폭: 1.290" (32.77mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-126, TO-127, TO-220, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.180" (29.97mm), 폭: 1.000" (25.40mm),