임베디드-마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

1810-DG-225-RC

1810-DG-225-RC

부품 재고: 243

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM926EJ-S, AM1810, 공동 프로세서: Spartan-6, XC6SLX16, 속도: 375MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 8KB (Internal), 128MB (External),

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1808-FG-225-RC

1808-FG-225-RC

부품 재고: 317

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM926EJ-S, AM1808, 공동 프로세서: Spartan-6, XC6SLX16, 속도: 456MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 8KB (Internal), 128MB (External),

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1810-DX-225-RC

1810-DX-225-RC

부품 재고: 414

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM926EJ-S, AM1810, 속도: 375MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 8KB (Internal), 128MB (External),

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1808-FX-225-RC

1808-FX-225-RC

부품 재고: 399

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM926EJ-S, AM1808, 속도: 456MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 8KB (Internal), 128MB (External),

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3358-IX-X3A-RI

3358-IX-X3A-RI

부품 재고: 334

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3358, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 512MB,

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3354-IX-X3A-RI

3354-IX-X3A-RI

부품 재고: 350

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 1GB,

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3358-IX-X38-RI

3358-IX-X38-RI

부품 재고: 413

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3358, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 1GB,

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3359-GX-226-RL

3359-GX-226-RL

부품 재고: 369

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3359, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 720MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 64KB (Internal), 256MB (External),

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3359-GX-226-RC

3359-GX-226-RC

부품 재고: 453

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3359, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 720MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 64KB (Internal), 256MB (External),

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3354-IX-X3A-RC

3354-IX-X3A-RC

부품 재고: 507

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 1GB,

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3352-HX-X47-RI

3352-HX-X47-RI

부품 재고: 463

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 1GB, RAM 크기: 256MB,

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3354-HX-X38-RI

3354-HX-X38-RI

부품 재고: 488

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 512MB,

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3354-HX-X38-RC

3354-HX-X38-RC

부품 재고: 514

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 512MB,

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3352-HX-X27-RI

3352-HX-X27-RI

부품 재고: 539

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 256MB, RAM 크기: 256MB,

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3352-HX-X38-RC

3352-HX-X38-RC

부품 재고: 509

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 256MB, RAM 크기: 256MB,

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3352-GX-X27-RC

3352-GX-X27-RC

부품 재고: 493

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 720MHz, 플래시 크기: 256MB, RAM 크기: 256MB,

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3352-HX-X27-RC

3352-HX-X27-RC

부품 재고: 550

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 256MB, RAM 크기: 256MB,

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3352-HX-XX7-RI

3352-HX-XX7-RI

부품 재고: 589

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, RAM 크기: 256MB,

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3354-HX-XX8-RC

3354-HX-XX8-RC

부품 재고: 629

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, RAM 크기: 512MB,

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3352-HX-XX7-RC

3352-HX-XX7-RC

부품 재고: 648

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3352, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, RAM 크기: 256MB,

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3354-HX-XX7-RC

3354-HX-XX7-RC

부품 재고: 2926

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, RAM 크기: 256MB,

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3354-GX-XX7-RC

3354-GX-XX7-RC

부품 재고: 8319

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 720MHz, RAM 크기: 256MB,

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3354-GX-X38-RC

3354-GX-X38-RC

부품 재고: 2443

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3354, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 720MHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 512MB,

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3359-EX-227-RC-X

3359-EX-227-RC-X

부품 재고: 2051

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3359, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 720MHz, 플래시 크기: 256MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 64KB (Internal), 256MB (External),

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5CSX-H6-42A-RI

5CSX-H6-42A-RI

부품 재고: 135

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1.25GB,

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5CSX-H6-4YA-RI

5CSX-H6-4YA-RI

부품 재고: 136

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

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5CSX-H6-53B-RC

5CSX-H6-53B-RC

부품 재고: 139

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 48MB, RAM 크기: 512MB,

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5CSX-H5-4YA-RI

5CSX-H5-4YA-RI

부품 재고: 194

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

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5CSE-H4-3YA-RI

5CSE-H4-3YA-RI

부품 재고: 184

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 1GB,

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5CSX-H6-42A-RC

5CSX-H6-42A-RC

부품 재고: 224

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1.25GB,

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5CSX-H6-4YA-RC

5CSX-H6-4YA-RC

부품 재고: 167

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

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5CSX-H5-4YA-RC

5CSX-H5-4YA-RC

부품 재고: 223

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

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5CSE-H4-3YA-RC

5CSE-H4-3YA-RC

부품 재고: 252

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 800MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 1GB,

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5CSE-L2-3Y8-RC

5CSE-L2-3Y8-RC

부품 재고: 411

모듈 / 보드 유형: MPU, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 600MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 512MB,

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6455-JE-3X5-RC

6455-JE-3X5-RC

부품 재고: 74

모듈 / 보드 유형: DSP, FPGA Core, 코어 프로세서: TMS320C6455, 공동 프로세서: Spartan-3, XC3S4000, 속도: 1.2GHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 2MB (Internal), 128MB (External), 64MB (FPGA),

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6711-AB-3X3-RC

6711-AB-3X3-RC

부품 재고: 179

모듈 / 보드 유형: DSP, FPGA Core, 코어 프로세서: TMS320C6711, 공동 프로세서: Spartan-3, XC3S1000, 속도: 200MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 64KB (Internal), 32MB (External),

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