프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LGA, 위치 수: 12, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LQFP, MQFP, TQFP, 위치 수: 52, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 56, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 14, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: LQFP, 위치 수: 112, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 28, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 44, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: VSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LLP, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 16, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: FPC Connector, 위치 수: 10, 피치: 0.049" (1.25mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.025" (0.64mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 38, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: HSOP, 위치 수: 44, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 10, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: MicroSMD, BGA, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 100, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 40, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT-523F, 위치 수: 3, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 38, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 12, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PowerSSO, 위치 수: 36, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT-89, 위치 수: 4, 피치: 0.059" (1.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 64, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT-223, 위치 수: 5, 피치: 0.059" (1.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 52, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 36, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 64, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
