솔더 스텐실, 템플릿 | 납땜, 납땜 제거, 재 작업 제품 | 13

PA0193-S

부품 재고: 6390

유형: TSSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.173" L x 0.197" W (4.40mm x 5.00mm), 열 센터 패드: 0.118" L x 0.433" W (3.00mm x 11.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0023-S

부품 재고: 6323

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 32, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), 열 센터 패드: 0.228" L x 0.228" W (5.80mm x 5.80mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0142-S

부품 재고: 6359

유형: LLP, 위치 수: 32, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

FPC040P050-S

부품 재고: 6404

유형: FPC/FFC, 위치 수: 50, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 1.016" W (4.00mm x 25.80mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0227-S

부품 재고: 6387

유형: SSOP, 위치 수: 48, 피치: 0.025" (0.64mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0062-S

부품 재고: 6388

유형: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.079" L x 0.118" W (2.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.053" L x 0.057" W (1.35mm x 1.45mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0053-S

부품 재고: 6402

유형: MLP/MLF, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0059-S

부품 재고: 6361

유형: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm), 열 센터 패드: 0.039" L x 0.051" W (1.00mm x 1.30mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0217-S

부품 재고: 6407

유형: TSOP, 위치 수: 44, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

FPC050P070-S

부품 재고: 6378

유형: FPC/FFC, 위치 수: 70, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 1.685" W (4.00mm x 42.80mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0012-S

부품 재고: 6325

유형: SOIC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0145-S

부품 재고: 6342

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 36, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0030-S

부품 재고: 6367

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 50, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.394" W (5.00mm x 10.00mm), 열 센터 패드: 0.130" L x 0.319" W (3.30mm x 8.10mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0005-S

부품 재고: 6328

유형: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0016-S

부품 재고: 6321

유형: SSOP, 위치 수: 14, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0114-S

부품 재고: 6369

유형: PowerSSO, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.407" L x 0.295" W (10.35mm x 7.50mm), 열 센터 패드: 0.177" L x 0.272" W (4.50mm x 6.90mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0185-S

부품 재고: 6380

유형: TO/DDPAK, 위치 수: 5, 피치: 0.067" (1.70mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), 열 센터 패드: 0.394" L x 0.433" W (10.00mm x 11.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0110-S

부품 재고: 6329

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm), 열 센터 패드: 0.084" L x 0.084" W (2.14mm x 2.14mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0017-S

부품 재고: 6339

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 28, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), 열 센터 패드: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0017-S

부품 재고: 6372

유형: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0112-S

부품 재고: 6332

유형: DFN, 위치 수: 24, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.276" L x 0.157" W (7.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.104" L x 0.253" W (2.64mm x 6.43mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0077-S

부품 재고: 6382

유형: MSOP, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.079" L x 0.110" W (2.00mm x 2.80mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0029-S

부품 재고: 6380

유형: QSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.025" (0.64mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0142-S

부품 재고: 6374

유형: SOP, 위치 수: 8, 피치: 0.100" (2.54mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.374" L x 0.261" W (9.50mm x 6.62mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0141-S

부품 재고: 6323

유형: LLP, 위치 수: 28, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0043-S

부품 재고: 6355

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 32, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.197" W (4.00mm x 5.00mm), 열 센터 패드: 0.098" L x 0.138" W (2.50mm x 3.50mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

FPC030P045-S

부품 재고: 6352

유형: FPC/FFC, 위치 수: 45, 피치: 0.012" (0.30mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

FPC125P030-S

부품 재고: 6390

유형: FPC/FFC, 위치 수: 30, 피치: 0.049" (1.25mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 1.856" W (4.00mm x 47.15mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0049-S

부품 재고: 6395

유형: PowerSOIC, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), 열 센터 패드: 0.244" L x 0.630" W (6.20mm x 16.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0226-S

부품 재고: 6390

유형: SSOP, 위치 수: 56, 피치: 0.025" (0.64mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0015-S

부품 재고: 6391

유형: SSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0139-S

부품 재고: 6372

유형: LLP, 위치 수: 20, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0132-S

부품 재고: 6379

유형: HSOP, 위치 수: 44, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

PA0174-S

부품 재고: 6349

유형: SOT/SC, 위치 수: 3, 피치: 0.091" (2.30mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.140" L x 0.256" W (3.56mm x 6.50mm), 열 센터 패드: 0.079" L x 0.130" W (2.00mm x 3.30mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0064-S

부품 재고: 6389

유형: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.057" L x 0.069" W (1.45mm x 1.75mm),

위시리스트

Chip Quik Inc.

IPC0066-S

부품 재고: 6332

유형: DFN, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), 열 센터 패드: 0.033" L x 0.094" W (0.85mm x 2.40mm),

위시리스트