유형: SIP, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (1 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3 and TO-66, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Rectangular), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 56 (2 x 28), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 42 (2 x 21), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (1 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 42 (2 x 21), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SOIC, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
