전압-클램핑: 50V, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 40V, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 17V, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
과학 기술: Fuse, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: DIN Rail, 패키지 / 케이스: Module, Terminal Block,
과학 기술: Fuse, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: DIN Rail, 패키지 / 케이스: Module, Terminal Block,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 8, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 8, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
과학 기술: MOV, 응용: General Purpose, 장착 유형: Chassis Mount, 패키지 / 케이스: Module,
