유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble,
유형: Wire Solder, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble, 와이어 게이지: 24 AWG, 25 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: In100 (100), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 315°F (157°C), 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), 녹는 점: 281°F (138°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, Two Part Mix, 구성: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), 녹는 점: 281°F (138°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble, 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Sphere, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.008" (0.20mm), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
유형: Wire Solder, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble, 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 24 AWG, 25 SWG,
유형: Solder Sphere, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.016" (0.40mm), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.031" (0.79mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble, 와이어 게이지: 20 AWG, 22 SWG,
유형: Solder Sphere, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.024" (0.61mm), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.015" (0.38mm), 녹는 점: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble, 와이어 게이지: 27 AWG, 28 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.015" (0.38mm), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 직경: 0.015" (0.38mm), 녹는 점: 441°F (227°C), 플럭스 유형: No-Clean, Water Soluble, 와이어 게이지: 27 AWG, 28 SWG,
유형: Solder Sphere, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 24 AWG, 25 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), 녹는 점: 284°F (140°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.020" (0.51mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 24 AWG, 25 SWG,
